Principe de régénération de solution gravure à l'eau-forte

Le processus typique du traitement de carte PCB est électrodéposition graphique. C'est-à-dire, une couche d'anticorrosion d'avance-étain est plaquée d'avance sur la pièce de cuivre d'aluminium (la pièce graphique du circuit) qui doit être maintenue sur la couche externe du conseil, et alors l'aluminium de cuivre restant est corrodé par des moyens chimiques, qui s'appelle gravure à l'eau-forte.

le processus gravure à l'eau-forte, cuivre sur la surface du plat est oxydé par [Cu (NH3) 4] l'ion du complexe 2+. La réaction gravure à l'eau-forte est comme suit :
Cu (NH3) 4Cl2+Cu_2Cu (NH3) 2Cl
L'ion complexe [Cu (NH3) 2] de 1+is Cu1+and n'a aucune capacité gravure à l'eau-forte. En présence du NH3 d'excès et des Cl-ions, il peut être rapidement oxydé par l'oxygène dans le ciel pour former [Cu (NH3) 4] les ions gravure à l'eau-forte-capables du complexe 2+. La réaction de régénération est comme suit :
2Cu (NH3) 2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2_2Cu (NH3) 4Cl2+H2O

Il peut voir de la réaction ci-dessus que 2 grammes d'ammoniaque et 2 grammes de chlorure d'ammonium sont nécessaires pour graver à l'eau-forte 1 gramme de cuivre moléculaire. Par conséquent, avec la dissolution du cuivre, l'eau d'ammoniaque et le chlorure d'ammonium devraient être ajoutés sans interruption dans le processus gravure à l'eau-forte, ainsi la liqueur mère du réservoir gravure à l'eau-forte augmentera sans interruption. Puisque l'ion complexe [Cu (NH3) 2] de 1+is Cu1+and n'a aucune capacité gravure à l'eau-forte, il est nécessaire d'exclure une certaine liqueur mère et d'ajouter la nouvelle sous-boisson alcoolisée (la sous-boisson alcoolisée ne contient pas l'ion de cuivre) pour répondre aux exigences gravure à l'eau-forte.